中际旭创：800G硅光与1.6T需求齐升，铜连与液冷布局并进

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【中际旭创：800G硅光与1.6T需求齐升，中际铜连与液冷布局并进】

⑴ 中际旭创在最新的旭创需求投资者关系活动中提到，2025年第二季度，硅光海外重点客户将继续增加对AI基础设施的齐升资本支出，800G和400G光模块的铜连需求显著上升，公司800G的液冷出货量快速增长，800G硅光的布局并进比例也在提升。

⑵ 在第二季度，中际1.6T产品已开始进行小批量出货，旭创需求公司预计未来两个季度内，硅光1.6T将持续进行量产并实现规模交付；为了应对需求，齐升公司正在加快促进1.6T与800G在国内外的铜连高端产能建设。

⑶ 算力基础设施的液冷扩展推动了对交换机互连的需求激增，一些客户正在从GPU向ASIC芯片转型，布局并进这将导致对带宽和网络层数的中际需求增加，光连接次数提高，应用场景也在不断扩展，800G及1.6T的需求快速增长，scale-out阶段光模块仍有广阔空间。

⑷ 自去年以来，中际旭创与合作伙伴共同设立了铜连接与液冷解决方案相关公司，AEC产品已向国内外客户提供样品，液冷产品的部分型号也进入了试样阶段，整体进展符合预期，公司对这两个新兴领域的未来机会持乐观态度。